财联社5月26日讯（记者陆婷婷）5月24日，博敏电子（603936.SH）面向AI时代建设的首座高端PCB工厂——创芯智造园宣布投产。
财联社记者现场获悉，园区定位于生产AI服务器、网络通信、新能源及汽车电子等领域所需的高多层、HDI、软硬结合、机械埋盲孔等PCB产品。随着项目投产，公司高阶产品供给能力将进一步提升。
AI热催升高端PCB市场需求，高端HDI等供应持续吃紧，相关厂商产能利用率亦处于高位。财联社记者多方采访了解到，除博敏电子外，深南电路（002916.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）等厂商也在高端PCB板块发力布局，业内厂商正掀起新一轮产能竞赛。据相关机构预测，HDI等高端PCB将是未来增长最强劲的细分市场，相应的，产能也将是决定厂商能否分得行业增长红利的关键因素之一。
高阶产品年产能达36万平方米
在本次项目投产前，博敏电子方面曾称，过去三年，PCB行业呈现结构化行情，面向人工智能领域的高端HDI和高多层PCB呈现量价齐升、产能紧张的态势，公司过去受制于高端产能不足，难以满足高端客户的产能需求。未来新一代电子信息产业投资扩建项目的投产将有望扭转这一局面。
据悉，创芯智造园是顺应AI浪潮下终端客户的高性能计算和大容量存储需求而设，同时推进5座专业化工厂及配套动力环保设施的规划与建设，占地面积282.7亩，总投资30亿元，规划产能360万平方米/年。其中，一期规划满产后预计产能约172万平。
M4工厂是创芯智造园的第一座专业化智造工厂，该工厂聚焦于生产AI服务器、网络通信、汽车电子三大领域的高速及高可靠性PCB产品。博敏电子相关负责人表示，M4工厂产品定位与现有其他厂形成差异化互补，主要包括两大产品线：≥12L高多层通孔产品和高可靠性HDI产品。
公司相关负责人还提到，“目前我们的样品或者批量化产品能力都能够覆盖到服务器各细分领域，其中在汽车电子领域，域控制器及安全部件所用到的HDI产品占比越来越高，我们也是紧密围绕着VDA6.3以及IATF16949进行质量体系建设，起初就按照相关要求进行前期的规划和技术储备。”
当前，M4工厂开始陆续投产，并具备52层、厚径比30:1的通孔能力和7阶HDI能力，高阶产品产出能力36万平方米/年。
高端PCB或成增长最强劲细分市场
“今年行业需求回暖，AI是其中重要驱动力之一。”一位上市公司人士向财联社记者表示。随着需求的逐步释放，产业链的景气度亦有望进一步提升。相应的，各大厂商也在发力拓展产能，以适应市场需要。
“受益于人工智能、智能驾驶等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求，行业预测二季度整体表现较乐观。”依顿电子（603328.SH）副总经理兼董事会秘书何刚此前在业绩会上回答记者提问时表示，公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位。
宏和科技（603256.SH）董秘邹新娥近期在回复记者提问时也透露，公司电子布目前需求旺盛，产能利用率良好，满产满销。深南电路日前在接受机构调研时表示，PCB 业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行。
有业内厂商告诉财联社记者，“整个PCB市场，其实HDI、HRC这些高端的产能还是比较紧缺。”目前，各家头部PCB厂商都在加注更高附加值、更具市场需求潜力的PCB产品。
深南电路目前正推进南通四期项目建设，构建覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台和产能。鹏鼎控股近期在互动易表示，今年一季度，公司汽车及服务器用板营收仍保持高速增长。目前淮安第三园区高阶HDI及SLP项目、高雄园区均已投产，预计旺季可实现大规模量产。
据Prismark预测专业配资财经网，2025年整个PCB市场产值将接近790亿美元，产值将增长约6.8%，面积增长约7.0%。从中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子（EV 和 ADAS）、具有先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等预期将催生增量需求。其中封装基板、HDI板、18层以上多层板成为增长最为强劲的细分市场。上述机构亦预测，2024年-2029年，18层板以上的复合增长率有望达到15.7%，HDI则有望达到6.4%，均高于行业整体增速。
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